Платы компании congatec с процессором Intel® Core™ 8-го поколения с доступностью более десяти лет

Деггендорф, Германия, 11 июня 2019 г. * * * Компания congatec - ведущий поставщик стандартизованных и заказных встраиваемых компьютерных плат и модулей, объявила сегодня о выпуске новых встраиваемых версий плат на основе процессоров Intel® Core™ 8-го поколения (кодовое название Whiskey Lake) для мобильных приложений. На данный момент доступны компактные модули COM Express Type 6, 3,5"-дюймовые одноплатные компьютеры (single-board computer) и материнские платы форм-фактора Thin Mini-ITX. При их использовании клиенты выигрывают от мгновенного повышения производительности до 58% по сравнению с предыдущими встраиваемыми платами на процессорах U-серии с поддержкой четырех ядер вместо двух. Благодаря таким функциям, как дополнительная память Intel® Optane™ 2 или USB 3.1 второго поколения, решение повседневных задач, связанных с компьютерными вычислениями становится еще более гибким и доступным. Ядра процессора обеспечивают эффективное планирование задач и, кроме того, для дополнительной оптимизации пропускной способности ввода-вывода (I/O) от входных каналов к ядрам процессора поддерживают использование программного обеспечения гипервизора компании Real-Time Systems (RTS).
 

Новые встраиваемые платы и модули на базе высокопроизводительных процессоров Intel® Core™ i7, Core™ i5, Core™ i3 и Celeron®, предназначенные для работы в жестких условиях окружающей среды и в ограниченном пространстве. Предназначенные, в основном, для удовлетворения растущих потребностей в жизненном цикле конечного продукта в таких областях как транспорт и производство и другие. Применение в своих разработках данных решений позволит обеспечить бесперебойную работу критичного оборудования и комплексов построенных на его основе.

 

«Одна из наших основных целей - это желание максимально упростить для наших клиентов использование встраиваемых компьютерных технологий. Вот почему мы предлагаем наши совершенно новые встраиваемые платы и модули на базе процессоров Intel® Core™ 8-го поколения для мобильных приложений с долговременной доступностью (более десяти лет). Мы пошли на этот шаг, так как семь лет часто является недостаточным сроком для многих секторов рынка высокопроизводительных встраиваемых компьютерных приложений. Таким образом, наше предложение встраиваемых плат и модулей с расширенным жизненным циклом, которое обходится без дополнительных затрат со стороны заказчика помогает производителям продлить жизненные циклы своих продуктов для еще большей их окупаемости», - объясняет Кристиан Эдер (Christian Eder), директор по маркетингу в congatec.

 

В прошлом многие высокопроизводительные встраиваемые приложения имели жизненный цикл менее семи лет, поскольку тогда им часто требовалось новое повышение производительности от процессоров следующего поколения. Но в связи с повышением требований к сертификации в нескольких новых областях встраиваемых приложений, таких как мобильные транспортные средства, производители чтобы избежать затрат, стремятся увеличить продолжительность жизни своих продуктов. Таким образом, продление жизненных циклов стандартных встроенных платформ архитектуры x86 до десяти или даже пятнадцати лет с начала приобретения, является главной и весьма привлекательной особенностью для наших встраиваемых компьютерных систем.

 

«Мы весьма признательны компании congatec и рады тому, что теперь имеем возможность получить встраиваемые версии плат и модулей на основе этой новой архитектуры Intel с более чем десятилетней доступностью. Более длительные жизненные циклы являются ключевым требованием во многих мобильных приложениях, на которые мы ориентируемся при проектировании и изготовлении систем, предназначенных для работы в жестких условиях окружающей среды - там, где необходимо собирать и регистрировать высокоскоростные потоки данных для распознавания трехмерных объектов, получения лидарных изображений и картирования на мобильных устройствах. Такие же возможности наши конечные клиенты ожидают от поставляемых им регистраторов данных, используемых для мониторинга беспроводных сетей и автомобильных испытательных систем, или регистраторов данных для тестирования новых транспортных средств, которые хранят и анализируют высокоскоростные потоки данных от внешних датчиков на твердотельных накопителях или жестких дисках», - объясняет Томас Хагиос (Thomas Hagios) Генеральный директор компании MCTX Mobile & Embedded Computers GmbH.

 

Подробный набор функций

Новые модули conga-TC370 COM Express Type 6, встраиваеммые 3,5-дюймовые одноплатные компьютеры (SBC) conga-JC370 и материнские платы conga-IC370 Thin Mini-ITX оснащены новейшими процессорами Intel® Core™ i7, Core™ i5, Core™ и Celeron с длительным сроком доступности в пятнадцать лет. С этой целью доступны два разъема DDR4 SODIMM с пропускной способностью до 2400 миллионов транзакций в секунду с общим объемом памяти до 64 ГБ. Впервые USB 3.1 Gen2 теперь поддерживается изначально, что позволяет передавать даже несжатое UHD видео с USB камеры или любого другого датчика системы машинного зрения. Новые 3,5-дюймовые одноплатные компьютеры обеспечивают такую высокую производительность через разъем через USB-C, с поддержкой одного DisplayPort++ и одновременно подачу питания для периферийных устройств, тем самым обеспечивая подключение монитора с помощью одного кабеля для видео, сенсорного ввода и питания. Модули COM Express поддерживают одинаковый набор функций на всех несущих платах. Дальнейшие интерфейсы зависят от форм-фактора, но все они поддерживают в общей сложности три независимых UHD-дисплеев с частотой кадра 60 Гц и с разрешением до 4096x2304 пикселей, а также один Gigabit Ethernet (один с поддержкой TSN). Новые платы и модули предлагает все это в совокупности, включая и многие другие интерфейсы, причем с экономичным TDP всего 15 Вт, который масштабируется от 10 Вт (800 МГц) до 25 Вт (до 4,6 ГГц в режиме Turbo Boost).
 

Processor Cores / Threads Base freq. / Max. boost freq. [GHz]


Base TDP [W]

Temperature range
Intel® Core™ i7 8665UE 4 / 8 2.0 / 3.4 15 0 to +60°C
Intel® Core™ i5 8365UE 4 / 8 1.8/ 2.6 15 0 to +60°C
Intel® Core™ i3 8145UE 2 / 4 1.8 / 2.2 15 0 to +60°C
Intel® Celeron® 4305UE 2 / 2 1.8 15 0 to +60°C

 

Более подробную информацию о новом conga-JC370 3,5-дюймовом одноплатном компьютере можно найти по ссылке: https://www.congatec.com/en/products/35-sbc/conga-jc370.html

 

Более подробную информацию о новой материнской плате conga-IC370 Thin Mini-ITX можно найти по ссылке: https://www.congatec.com/en/products/mini-itx-single-board-computer/conga-ic370.html

 

Более подробную информацию о новом компьютере на модуле conga-TC370 COM Express Type 6  можно найти по ссылке: https://www.congatec.com/en/products/com-express-type-6/conga-tc370.html

 


¹ As measured by SPECint_rate_base2006 N copy on Intel® Core™ i7-8665UE vs. Intel® Core™ i7-7600U

SPEC* CPU2000/2006 is a benchmark from the SPEC consortium that measures device performance and throughput using compute intensive application subtests.  SPECint*_base2000/2006 measures how fast a device completes a single integer compute task.  SPECint*_rate_base2000/2006 measures throughput, or how many integer compute tasks a device can accomplish in a given amount of time.  OS support:  Desktop Windows*, UNIX*/Linux* and Mac* OS

Full configurations for launch claims: Intel® Core™ i7-8665UE Processor, PL1= 15W TDP, 4C8T, Turbo up to 4.4GHz, Intel® UHD Graphics 620,  Intel Reference Platform, Memory: 2x4GB DDR4-2400, Storage: 512GB Intel 545s SSD, OS: Microsoft Windows* 10 Pro RS5 Build Version 1809 vs Intel® Core™ i7-7600U Processor, PL1=15W TDP, 2C4T, Turbo up to 3.9GHz, Intel® HD Graphics 620,  Motherboard: Intel Reference Platform, Memory: 2x8GB DDR4-2133, Storage: 512GB Intel 545s SSD, OS: Microsoft Windows* 10 Pro RS5 Build Version 1809

 

 Весь спектр плат в форм-факторе 3,5 можно посмотреть по ссылке

Другие новости
какой-то текст